8月19日消息，據MacRumors報道，蘋果全新自研芯片M2 Pro將于今年年底開始生產，由臺積電代工，首發3nm工藝。

報道指出，蘋果M2 Pro將是第一款使用臺積電3nm工藝的芯片，蘋果接下來要發布的14英寸、16英寸MacBook Pro機型以及高端Mac mini都將使用M2 Pro芯片。

此外，消息稱蘋果M2 Pro芯片將升級重點大部分放在圖形方面。

眾所周知，MacBook Pro中M2芯片的單核性能比M1芯片快約11.56%，而多核性能提升約19.45%。

在這種情況下，業內人士認為M2 Pro芯片將專注于圖形方面，這對于需要執行更高要求的視頻編輯、視頻編碼等工作的專業用戶來說可能非常有用。

值得注意的是，明年iPhone 15 Pro系列機型搭載的A17芯片、未來MacBook Air 13搭載的M3芯片等，都將會基于臺積電3nm工藝制程打造。

蘋果從臺積電5nm工藝轉到3nm工藝，這會為未來的Mac以及iPhone帶來更強悍的性能和更高的能效比，有助于延長電池續航。